高纯单晶抛光硅片，已激光划片，方便大小使用，小硅片尺寸是3、5、10、15、20、25、30、40、50mm的方片，硅片厚度550um-725um，有少量库存，其他尺寸的需要定制，请联系店家。可用于同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM等领域。

生长方法     直拉单晶              

  抛光           单抛（抛光面有蓝膜保护）

 晶体取向     <100>

 电阻率        1~30

工艺参数     平整度TIR<3μm、挠曲度TTV<10μm、弯曲度BOW<10μm、粗糙度<0.5nm、颗粒度<10（for size>0.3μm）

 加工定制    客户如果需要不同参数的硅片，请联系客服

 支付方式    公对公转账、院校合作、支付宝、货到付款、银行汇款