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3/5/10mm单抛硅片/单晶硅片/氧化硅片

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高纯单晶抛光硅片,单抛双面硅片,已激光划片,方便大小使用,小硅片尺寸是3mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、40mm、50mm的方片,硅片厚度550um-725um,一般有少量库存,其他尺寸的需要定制,请联系店家。可用于半导体光刻,纳米压印、PVD/CVD/分子束外延生长镀膜、MEMS、半导体器件等领域。

为了降低成本,集中精力提供优质实惠的产品,我们没有PS漂亮的产品图片,但我们提供高质量的产品,不便之处,还请广大客户见谅!

切割好的硅片,都用蓝膜保护,使用时撕下蓝膜即可,既能保护硅片不被摩擦损坏,又能保证硅片洁净度。

生长方法     直拉单晶              

抛光         单抛(抛光面有蓝膜保护)

晶体取向    <100>

工艺参数     平整度TIR<3μm、挠曲度ttv<10μm、弯曲度bow<10μm、粗糙度<0.5nm、颗粒度<10(for size="">0.3μm)

加工定制     客户如果需要不同参数的硅片,请联系客服

支付方式    公对公转账、院校合作、支付宝、货到付款、银行汇款

以上硅片尺寸均有配套定制的聚四氟乙烯清洗架可以用选。


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高纯单晶抛光硅片,单抛双面硅片,已激光划片,方便大小使用,小硅片尺寸是3mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、40mm、50mm的方片,硅片厚度550um-725um,一般有少量库存,其他尺寸的需要定制,请联系店家。可用于半导体光刻,纳米压印、PVD/CVD/分子束外延生长镀膜、MEMS、半导体器件等领域。

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切割好的硅片,都用蓝膜保护,使用时撕下蓝膜即可,既能保护硅片不被摩擦损坏,又能保证硅片洁净度。

生长方法     直拉单晶              

抛光         单抛(抛光面有蓝膜保护)

晶体取向    <100>

工艺参数     平整度TIR<3μm、挠曲度ttv<10μm、弯曲度bow<10μm、粗糙度<0.5nm、颗粒度<10(for size="">0.3μm)

加工定制     客户如果需要不同参数的硅片,请联系客服

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