聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。

被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

公司生产的聚酰亚胺膜规格(厚度)主要有：0.05mm、0.075mm、0.125mm，宽度是300mm，长度100mm或者200mm

产品名称：PI薄膜（聚酰亚胺）

颜色：琥珀色（金黄色，茶色） 
规格：300*100MM   宽幅：300MM，长度可以任意        透过率：70%

基材：聚酰亚胺（PI）

厚度：0.125 

张力强度：14（kg/25mm）

伸长率：65%

耐温性：280℃ （30分钟无残胶）

耐电压：4,000 (Volts)